英特尔 RealSense 技术与 MobileDemand 携手出席 MODEX 2024 研讨会:利用人工智能移动解决方案实现尺寸标注革命
原创 2024-03-11 08:39 Mulan 来源:AGV美国亚特兰大2024年3月4日电 --工业用坚固耐用平板电脑和保护壳的领先供应商MobileDemand®宣布,他们将在MODEX 2024上继续与英特尔® RealSense™技术公司合作。他们将在题为 "尺寸测量的未来已来 "的研讨会上共同发表演讲:探索人工智能驱动的移动尺寸标注如何通过实现随时随地的尺寸标注来提高运营生产力"。英特尔RealSense产品管理负责人Joel Hagberg将与MobileDemand公司首席技术官/总裁Matt Miller和业务开发总监Don Fields一起上台,深入探讨三维立体深度技术的变革能力及其与MobileDemand的xDIM软件的集成。
MobileDemand 与英特尔 RealSense 技术公司合作,在 MODEX 2024 展会上展示其人工智能驱动的移动尺寸测量解决方案,该解决方案可直接在产品位置实现高效的尺寸测量和数据采集,从而提高运营效率,有望彻底改变仓库和供应链运营。
xDIM 是一种现代化的多方法移动尺寸测量系统,可以在仓库的任何地方快速准确地捕捉箱子、不规则物品和托盘的尺寸。这种创新的移动解决方案(xDIM 移动软件、坚固耐用的平板电脑、英特尔最先进的 3D 深度摄像头技术和移动秤)实现了全新的工作流程,能够在产品位置捕捉所有必要的数据,包括尺寸、重量和图片,甚至在货架的上层。
与会者将深入了解 MobileDemand 的创新解决方案如何与英特尔 RealSense 技术相结合,在不同的运营环境中促进简化工作流程和提高生产力。
研讨会的主要亮点包括:
●传统尺寸标注效率低下的原因
●引入移动尺寸标注
●人工智能和机器学习的进步
●提高效率和改进工作流程
●实际应用案例对供应链管理的整体影响
除研讨会外,MobileDemand和英特尔RealSense技术公司还将在MODEX 2024展会上展示xDIM及其最新创新成果(MobileDemand展位号C8297,英特尔RealSense展位号C3767)。与会者还可以期待MobileDemand推出三款新产品,进一步推动坚固耐用移动解决方案的发展。
随着各行各业不断拥抱数字化转型,MobileDemand与英特尔RealSense技术公司的合作代表着仓库和供应链运营革命的重大飞跃。凭借人工智能驱动的移动尺寸测量解决方案,企业可以在当今动态的市场环境中将效率、灵活性和竞争力提升到新的水平。
关于英特尔® RealSense™技术
英特尔RealSense技术使设备具备观察、理解、互动和学习环境的能力,从根本上重塑了未来。英特尔 RealSense 技术提供各种基于视觉的人工智能解决方案,包括低功耗、平台无关的立体深度摄像头和可定制的软件。英特尔RealSense技术的端到端解决方案不断扩大其范围,增强了机器人、三维扫描、面部认证、测量和物流等领域的使用案例。
关于MobileDemand
MobileDemand是坚固耐用平板电脑和移动计算解决方案领域的技术领导者,致力于为移动劳动力提供更多功能和能力。该公司专注于设计用于条形码扫描、销售点、磁条读取、PIN码输入、三维和热成像、尺寸测量的集成生产力工具,以及用于各种移动应用的安装硬件,正在推动移动生产力的未来发展。通过 MIL-STD 810G 认证的坚固耐用的保护功能外壳和配件使企业能够利用坚固耐用的平板电脑在野外完成更多工作,这些平板电脑能够承受跌落、灰尘、水、潮湿以及无保护电子设备无法承受的恶劣条件。自2003年以来,这家总部位于美国爱荷华州的公司已发展到为40多个国家提供服务。